专为自动生产大尺寸刀具、多齿金刚石刀具以及其他3D加工而设计的激光微射流LMJ®加工系统。
具有独特设计的五轴联动，其高度动态轴向加工可同时实现最大精度和最快速度的精密加工。
锋利而光滑
切割面光滑，边缘锋利（Ra低至0.2微米）
柱形激光实现平行切口（无V形）
水射流冷却实现无热影响
快速准确
高达5毫米/分钟的加工速度切割4毫米厚CVD钻石。
高精度加工，公差为+/- 5 μm
非常小的切缝宽（低至30 μm）
干净简单
表面清洁，无沉积物
无需后期处理
工作距离长，且无需对焦控制
项目名称 | 参数与说明 |
工作容积 mm (W x D x H) | 500 x 380 x 380 |
精度 µm | +/- 5 |
重复定位精度 µm | +/- 2 |
轴数 | 5轴 |
激光类型 | 二极管泵浦固态钕：YAG，脉冲 |
波长 nm | 532 |
工作主机尺寸 mm (W x D x H) | 1800 x 1950 x 2610 |
控制柜尺寸 mm (W x D x H) | 700 x 2300 x 1600 |
| 可加工材料 | 硬质材料：聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金刚石 (PCD)、单晶金刚石 (SCD)、化学气相沉积 (CVD) 金刚石、天然金刚石 (ND)、碳化钨 (WC) 金属：高温合金、不锈钢、铝、铜、钛、镍等。 陶瓷：陶瓷基复合材料（CMCs）、碳化硅（SiC）、氮化硅（SiN）、氧化锆（ZrO2）、HTCC/LTCC（高温低温共烧陶瓷）、氮化铝（AlN）、氧化铝 (Al2O3) |
